Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

Image for Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement from emkaSi
+ / - Hover over image to Zoom
Other Views

    Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

    Trda - 21. mar 2019
    ( 0 )
    ISBN/EAN:P_9780367023430
    Redna cena: 150,95 €

    226 pages, 100 Illustrations, black and white

    SkrijPoglej več
    Deli:
    - 1 + 150,95 €
    Predviden rok dobave: 7 - 10 dni
    Dodaj v košarico

    Opis

    226 pages, 100 Illustrations, black and white

    Podrobnosti o izdelku

    • Jezik: angleški
    • Leto izida: 2019
    • Število strani: 226
    • ISBN/EAN: 9780367023430
    • Mere izdelka vxš: 16.4cm x 24.1cm
    • Vezava: Trda
    • Datum Izida: 21.03.2019
    • Založba: Taylor & Francis Ltd
    • Avtor: Christian Gontrand, Yue Ma
    • Povprečna ocena:
      ( 0 )

    Mnenja kupcev

    Povprečna ocena kupcev:

    (0)
    (0)
    (0)
    (0)
    (0)
    ( 0 )

    Komentarji