.
 
.

Advanced Nanoscale Ulsi Interconnects

.
Redna cena: 204,37 €
Rok dobave: 21-28 dni
.
.
Količina:  
.
Strošek dostave je enoten za celo Slovenijo in znaša 2,95 €, ne glede na količino in vrsto kupljenih izdelkov.

Številni izdelki imajo oznako "brezplačna dostava", kar pomeni, da v prmeru nakupa takšnega izdelka poštnine ne boste plačali. 

Več o dostavi
Emka.si omogoča naslednje načine plačila:
  • z gotovino ob prevzemu (velja le za fizične osebe),
  • s plačilno oziroma kreditno kartico (Mastercard, Visa, ActivaMaestro, Activa, Diners, American Express),
  • s storitvijo Moneta (Mobitel in Simobil)
  • Plačilo po predračunu (pravne osebe)
  • Račun z odlogom plačila (za javna podjetja)
Več o plačilih

Pri vsakem izdelku je naveden predviden rok dostave. Glede na to katere izdelke izberete, se vam pri oddaji naročila prikaže tudi končni predviden datum dobave vašega pakete.

Večino izdelkov dostavljamo iz lastne zaloge, zato so naši dobavni roki zelo kratki.

Ko vam bomo poslali paket boste o tem obveščeni tudi po emailu. V emailu bo navedena številka vašega paketa ter povezava do Pošte Slovenije, kjer boste lahko preverili natančen status dostave.

Več o dostavi

To je spletna cena
Shrani v seznam želja
.

.

Opis

Fundamentals and Applications

Presents electrochemical processes for Ultra-large-Scale Integration (ULSI) technology for Integrated Circuits (ICs) applications. This book reviews ULSI technology in light of all the novel electrochemical processes which make ULSI technology possible. It focuses on sub-100 nm CMOS technology.

This book presents one of the new frontiers of modern electrochemistry science and technology: electrochemical processes for Ultra-large-Scale Integration (ULSI) technology for Integrated Circuits (ICs) applications. This is a field which influences our day to day life and still presents major technological and scientific challenges. This book reviews ULSI technology in light of all the novel electrochemical processes which make ULSI technology possible. It will focus on sub-100 nm CMOS technology, mainly on copper-based metallization.

Introduction.- Technology Background.- Interconnect Materials.- Deposition Processes for ULSI Interconnects.- Modeling.- Electrochemical Process Integration.- Electrochemical Processes and Tools.- Metrology.- Summary and Foresight.
.
.
.

O avtorju - Shacham Diamand

Obvestite me o novi knjigi tega avtorja

Želite, da vas po elektronski pošti obvestimo, ko izide nova knjiga ali ponatis katere od knjig tega avtorja?

DA - obveščajte me o novostih avtorja
.
.
.
.

Mnenja kupcev

  0  ocen:
5 zvezdice
0%
(0)
4 zvezdice
0%
(0)
3 zvezdice
0%
(0)
2 zvezdice
0%
(0)
1 zvezdica
0%
(0)
Povprečna ocena kupcev:
Ocena kupcev: 0
(0 ocen uporabnikov )
.
Ocenite izdelek s klikom na zvezdice:
 
.
.
.
.
.

Oznake kupcev o tem izdelku

Kliknite na posamezno oznako za prikaz vseh izdelkov označenih s to oznako:

Dodaj oznako:

Dodaj
.